——即金属电镀。我国于1976年发布了编号为GBl238的《金属镀层及化学处理表示方法》，于1977年8月1日起试行。这个方法是以汉语拼音大写的字母来表示相应的表面处理要求。如D是电镀的“电”字拼音的第一个字母，H是化学镀的“化”字的第一个字母，以此类推。这在当时尚有其实用性，但在改革开放以后，特别是国外产品和技术大量涌人我国以后，这一标准已经不符合国情，于是在1992年由当时的机械电子部提出，由全国金属与非金属覆盖层标准化技术委员会归口，由机械电子部标准化所等单位起草，参照ISO相关标准，提交了GB/T l3911-92《金属镀覆和化学处理表示方法》以代替GB l238-76，方便我国机械电子产品表面镀层和涂覆标记方法与国际接轨。新的表示方法标准主要内容如下。（1）金属镀覆按以下方式表示：基体材料/处理方法·镀层名称、镀层厚度、镀层特征、后处理。基体材料在图样或有关技术文件中有明确规定时，允许省略。由多种镀覆方法形成镀层时，当某一种方法不同于最左侧标注的方法时，要在镀层前标出镀覆方法并用间隔号隔开。镀覆层特征、厚度及后处理无具体要求时，允许省略。例如：Fe/Ep·Cul0Nil5bCr0.3表示钢材基体，电镀铜l0μm以上、光亮镍15μm以上、铬0.3μm以上。（2）化学处理和电化学处理按以下方式表示：基体材料/处理方法·处理名称、处理特征·后处理（颜色）。基体材料在图样或有关技术文件中有明确规定时，允许省略。若对化学处理或电化学处理特征、后处理或颜色无具体要求时，允许省略。例如：Al/Et·A·Cl（BK）表示基体铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色。